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新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力
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摘要
OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件,已进一步加强其APR-5000XL/XLS芯片返修系统的能力。
出处
《中国电子商情》
2010年第1期92-92,共1页
China Electronic Market
关键词
软件
能力
返修
芯片
设计
加热器
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP31 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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0
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0
1
本刊通讯员.
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.电子与封装,2010(1):45-46.
2
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.现代表面贴装资讯,2009(6):52-52.
3
OK公司推出全新Metcal网站[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(2):28-28.
4
OK国际首发MetcalMX-5200系列双路同时输出焊接与返修系统[J]
.现代表面贴装资讯,2012(6):26-26.
5
OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(3):27-28.
6
Metcal全新网站登场[J]
.电子工业专用设备,2009,38(3):66-66.
7
OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EMAsian新奖[J]
.现代表面贴装资讯,2012(3):21-21.
8
本刊通讯员.
Metcal全新网站登场[J]
.电子与封装,2009,9(3):46-46.
9
Ok国际推出新型先进封装返修解决方案[J]
.现代表面贴装资讯,2012(2):65-65.
10
Metcal力推APR-5000阵列封装返工系统[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2003(7):15-15.
中国电子商情
2010年 第1期
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