高压力传感器压头封装螺纹结构分析

半导体压敏材料试制高压力传感器，采用螺纹封装压头时，由于螺牙的塑性变形与长期重载下材料蠕变，将引起传感器输出电信号曲线的平飘与蠕变。分析典型的均载螺纹基础上，本文提出了均载效果更好的螺纹联接结构，分析与说明了其均载原理。实际应用中提高了传感器的输出精度与稳定性。