可熔模芯热膨胀压力的研究

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摘要用电桥电路测定蜡基、松香基可熔模芯材料在密闭容器中、一定温升下所产生的应变,从而得出热膨胀压力,并对其进行研究分析.

作者周文玉陶浩

机构地区郑州轻工业学院

出处《现代机械》北大核心 1998年第4期48-51,共4页 Modern Machinery

关键词蜡可熔模芯热膨胀压力复合材料

分类号 TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]

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1998年第4期

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