期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
对无铅焊料的研究,立法和机遇
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动,以便在焊接工艺中取缔铅,预期在电子领域和工业部门将从锡-铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度,润湿性,机械性能和成本的条件下,还不能直接找到锡-铅焊料的替换物,但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡-铅焊料的。而且稳定性即使不是更好,至少也差不多。因此,可以期待无铅焊料的应用将推广开来。
作者
布伦.,史
杨宁
出处
《国外锡工业》
1998年第4期41-47,共7页
关键词
无铅焊料
焊接
钎焊
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
6
引证文献
1
二级引证文献
15
同被引文献
6
1
乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.
无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J]
.稀有金属,1996,20(2):139-143.
被引量:21
2
邓安华.金属材料简明词典[M].北京:冶金工业出版社,1992..
3
许孙曲,许菱.
合金焊料的发展[J]
.有色金属与稀土应用,1998(1):29-30.
被引量:1
4
Ninmo.,K,王怀兴.
当今最热门的话题:无铅焊料[J]
.国外锡工业,1999,27(1):20-21.
被引量:1
5
曲富强.
无铅焊料de发展动态[J]
.印制电路信息,2001(1):41-43.
被引量:2
6
曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕.
Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J]
.四川有色金属,2001(3):5-12.
被引量:28
引证文献
1
1
张红耀.
无铅焊料的发展概况[J]
.云南冶金,2002,31(5):50-53.
被引量:15
二级引证文献
15
1
沈艳兰,顾小龙,徐时清,金霞.
Ce的添加对SnAgCu系钎料组织和性能的影响[J]
.中国计量学院学报,2011,22(2):194-197.
被引量:4
2
张曙光,何礼君,张少明,石力开.
绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J]
.材料导报,2004,18(6):72-75.
被引量:46
3
顾永莲,杨邦朝.
电子焊料的无铅化及可靠性问题[J]
.功能材料,2005,36(4):490-494.
被引量:18
4
顾永莲,杨邦朝.
无铅焊点的可靠性问题[J]
.电子与封装,2005,5(5):12-16.
被引量:23
5
郭宏伟,刘新年,高档妮.
低熔封接玻璃无铅化的研究现状及发展趋势[J]
.中国玻璃,2005,30(3):3-6.
被引量:11
6
简虎,熊腊森.
Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究[J]
.电子质量,2005(8):55-58.
被引量:8
7
王宗杰,路林,王敏.
合金元素对Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系无铅钎料性能和组织的影响[J]
.沈阳工业大学学报,2005,27(4):377-380.
被引量:2
8
张富文,刘静,杨福宝,贺会军,胡强,朱学新,徐骏,石力开.
无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J]
.材料导报,2005,19(11):47-49.
被引量:8
9
王宗杰,路林,王敏,常云龙.
多元无铅软钎料的计算机优化设计[J]
.沈阳工业大学学报,2005,27(6):615-618.
10
卜立英,杨琳.
浅谈调频广播多工器调整及测试[J]
.西部广播电视,2006,27(8):48-50.
被引量:2
1
戴家辉,刘秀忠,陈立博.
无铅钎料的立法与发展[J]
.山东机械,2005(1):7-9.
被引量:8
2
李子全.
无铅焊料合金[J]
.现代材料动态,2002(11):6-7.
3
周克崧,宋进兵,刘敏,代明江,杨大君.
热喷涂技术替代电镀硬铬的研究进展[J]
.材料保护,2002,35(12):1-4.
被引量:24
4
解挺,尹延国,朱元吉.
几种化学热处理对工具钢机械性能的影响[J]
.国外金属热处理,1996,17(4):61-64.
5
卢永青.
浅谈镁合金的性能及应用[J]
.科技致富向导,2011(18):353-353.
被引量:1
6
陈英泽,张晓丹.
钛及钛合金的加工特点[J]
.电讯技术,1995,35(6):58-61.
被引量:7
7
李云瑞.
95.5Sn4Cu0.5Ag钎料塑性变形机制的研究[J]
.航空工艺技术,1997(4):21-23.
8
陈礼清,赵志江.
从镁合金在汽车及通讯电子领域的应用看其发展趋势[J]
.世界有色金属,2004(7):12-20.
被引量:27
9
石建文.
波峰焊用无铅合金的温度选择[J]
.电子元器件应用,2003,5(1):60-61.
10
李梅溪,卢设辉,汪承明,詹琪,沈锌.
改型高铬铸铁研究[J]
.上海金属,1992,14(1):31-36.
国外锡工业
1998年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部