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国外微组装技术发展动态被引量：1

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摘要航天总公司微组装技术考察团曾赴美国和加拿大，对１２家从事微组装工艺和设备的公司进行考察访问。现将国外微组装技术发展动态综述如下：一、多芯片组件（ＭＣＭ）发展迅速ＭＣＭ是９０年代崛起的新一代高密度组装技术，涉及许多高、新技术领域，如多层布线基板制造技术...

作者田树英张俊超

出处《航天技术与民品》 1998年第10期18-21,共4页

关键词国外微组装技术凸点倒叩多芯片组件芯片

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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同被引文献3

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航天技术与民品

1998年第10期

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