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无卤无磷覆铜板的发展剖析(续)
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摘要
本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
作者
张家亮
机构地区
广东佛山南美覆铜板厂有限公司
出处
《印制电路资讯》
2010年第1期74-77,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
无卤无磷
覆铜板
环境友好
材料
发展
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN818 [电子电信—信息与通信工程]
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张家亮.
世界覆铜板新品种新技术赏析(3)——斗山电子无卤无磷DS-7409HG[J]
.印制电路信息,2009,17(2):17-21.
3
辜信实.
无卤无磷高性能覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2010,18(6):23-24.
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辜信实.
CE/EP覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2007,15(2):28-30.
5
付嫒嫒.
稳定性与功能性并驾齐驱 网络化与智能化共创未来——嵌入式DVR最新技术与市场发展剖析[J]
.A&S(安防工程商),2005(7):58-63.
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邓志杰(摘译).
荧光衬底可望用于生产无磷光体LED[J]
.现代材料动态,2006(2):3-4.
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苏世国,周应先,杨虎,何岳山.
一种无卤无磷覆铜板的制备[J]
.印制电路信息,2013,21(4):72-76.
8
辜信实.
“三无”环保型覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2007,15(3):32-33.
9
张家亮.
全球覆铜板的最新发展剖析(3)——松下电工的无卤导热覆铜板R-1586(H)[J]
.覆铜板资讯,2012(5):13-17.
10
张家亮.
全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势[J]
.覆铜板资讯,2012(6):1-11.
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