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无卤无磷覆铜板的发展剖析(续)

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摘要 本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
作者 张家亮
出处 《印制电路资讯》 2010年第1期74-77,共4页 Printed Circuit Board Information
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