期刊文献+

多次压合不对称盲孔板翘曲问题解决方案

下载PDF
导出
摘要 在生产多次压合不对称盲孔板过程中发现板层压后出现严重翘曲,翘曲程度远远超过客户0.7%的翘曲度要求。本文对此问题出现的原因进行了分析,并通过试验与调查找出具体解决方案,以供业界参考。
作者 黄李海
出处 《印制电路资讯》 2010年第1期89-90,共2页 Printed Circuit Board Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部