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员工培训实用基础教程(二十五)
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摘要
本小节重在探讨积层印制电路板制造工艺,其中主要包括制造芯板、导通孔形成、导通孔孔壁形成导电层和最后形成导体图形等内容。
作者
李明
出处
《印制电路资讯》
2010年第1期98-102,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
员工培训
十五
教程
基础
制造工艺
印制电路板
导通孔
导电层
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F272.92 [经济管理—企业管理]
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