苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机

日前，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内同行，成为激光划片行业一支新秀。