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经济复苏带动外包繁荣

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摘要 来自日本NEC和富士通的订单,将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。金融危机曾一度让部分芯片厂商陷入亏损境地,经济复苏不同程度刺激了半导体市场需求。富士通已经与台积电达成协议,外包先进半导体设备的生产,其发言人亚当·布兰肯西普表示:“富士通计划今年在台积电工厂中开始并拓展40纳米制程的生产,产品应用于数字音频、视频、手机、游戏和高端服务器等领域。”研究机构野村国际预计,外包芯片市场的营收今年将增长约30%。
作者 武佳
出处 《互联网周刊》 2010年第5期16-16,共1页 China Internet Week
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