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高密度PCB的制造技术 被引量：2

Manufacturing Technology for High Density PCB
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摘要 概述了高密度PCB的制造技术:抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni/Pd/Au工艺等。 This paper describes newly trend of PCB technology which can support advanced electronic equipment demand.
作者 蔡积庆（编译）
机构地区 江苏南京
出处 《印制电路信息》 2010年第3期8-14,共7页 Printed Circuit Information
关键词 高密度印制电路板 铜腐蚀裂纹 无铅化学镀镍/钯/金工艺 PCB Technology advanced electronic equipment newly trend
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献6

  • 1山口ら.銅箔細り現象に對應した鉛フリ-化對策技術の檢討[C].MES2004論文集(2004).
  • 2穗坂ら.各種鉛フリ-はんだ銅箔の細り現象の檢證[C].MES2003論文集,pp29-32(2003).
  • 3西村哲郎.電子情報通信學會論文志.Vol.J85-C.No.11.pp961-967(2002).
  • 4西川ら.鐵めっきと鉛フリ-はんだの反應性に及ほす因子の檢討[M].溶接學會MJS-220-2003.pp13-19(2003).
  • 5山口種.銅食れれに對應した基板の鉛フリ-化對策技術[J].ェレクトロニクス實裝技術.2009.6(Vol.25.No.6).
  • 6田鶴和貴.PWB用鉛フリ-無電解Ni/Pd/Auめっきプロセス[J].ェレクトロニクス實裝技術.2009.6(Vol.25.No.6).

同被引文献10

引证文献2

二级引证文献19

印制电路信息
2010年 第3期

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