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印尉线路板二次线路镀金工艺
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摘要
该发明公开了一种PCB二次线路镀金工艺,该工艺包括步骤:A.第一次镀金:通过电镀对PCB表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆,形成第一镀金层;B.贴膜:在第一镀金层上粘贴抗镀膜,将未达到镀金厚度要求的位置裸露;C.第二次镀金:将贴膜后的PCB再次进行镀金,使上述裸露位置处的镀金厚度达到要求。与现有技术相比,
出处
《表面工程资讯》
2010年第1期35-35,共1页
Information of Surface Engineering
关键词
镀金工艺
二次线路
线路板
PCB
图形转移
镀金层
工艺包
贴膜
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
TQ172.6 [化学工程—水泥工业]
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2010年 第1期
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