RAMBUS针对新一代移动产品推出移动XDR内存架构

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摘要 Rambus宣布推出新一代移动产品适用的移动XDR内存架构。移动XDR内存乃延续Rambus去年所发表的创新移动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代移动产品的需求。

出处《电子与电脑》 2010年第3期80-80,共1页 Compotech

关键词移动产品内存架构 XDR 产品推出 RAMBUS 内存技术低功耗高带宽

1盛群推出64K串行接口EEPROM[J].电子产品世界,2005,12(02A):115-115.
2袁怡男.DDR2内存中的F1——金士顿DDR2800超频内存[J].微型计算机,2007(12X):120-120.
3Mac Pro:完成苹果电脑公司产品向英特尔架构的转换[J].数码印刷,2006(9):15-15.
4华硕P35家族又添中端新贵P5K-E／WIFI-AP主板上市[J].大众硬件,2007(9):42-42.
5SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM[J].电子与电脑,2010,10(1):100-100.
6Carlos Teijeiro,Guillermo L.Taboada,Juan Tourio,Ramón Doallo,Jos C.Mourio,Damivn A.Mallón,Brian Wibecan.Design and Implementation of an Extended Collectives Library for Unified Parallel C[J].Journal of Computer Science & Technology,2013,28(1):72-89.
7RAMBUS实现内存信号处理再突破[J].电子与电脑,2011(3):90-90.
8ARMCortex-M7系列MCU[J].今日电子,2015,0(2):94-94.
9盛群半导体推出64K串行式接品EEPROM新产品——HT24LC64[J].单片机与嵌入式系统应用,2005(3):86-86.
10Chunhua Hu,David Bell.KeyStone内存架构[J].电子与电脑,2011(12):71-75.

电子与电脑

2010年第3期

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