摘要
在近日举行的2010年世界移动通信大会上.GLOBALFOUNDRIES和ARM共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节,该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%,功耗降低30%,并将待机电池寿命提高100%。这一新的平台包括两种GLOBALFOUNDRIES的工艺:针对移动和消费应用的28nm超低功耗(SLP)工艺和针对要求最高性能的应用的28nm高性能(HP)工艺。
出处
《电子与电脑》
2010年第3期97-98,共2页
Compotech