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印制板直接电镀工艺
被引量：
11
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摘要
概述了非导体表面的直接电镀工艺，适用于孔金属化印制板的制造。
作者
王丽丽
机构地区
南京得实公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
1998年第6期10-12,共3页
Plating & Finishing
关键词
印制板
电镀
工艺
直接电镀
镀铜
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
TN710.5 [电子电信—电路与系统]
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电镀与精饰
1998年 第6期
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