大日本印刷研发出全球最薄元件内藏式印刷电路

大日本印刷（DNP）宣布，为了应对数字产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板（PCB），并于2010年1月开始进行送样，预计2011年度该款PCB销售额可达约60亿日元。