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产品介绍：EVG501晶圆键合机
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摘要
EVG公司最近完成了其晶圆键合组合项目-向市场推出其新一代研发用晶圆键合系统-EVG501。重新设计的这一产品为研发机构和大学提供了质优价廉的的晶圆键合工艺技术。
出处
《电子工业专用设备》
2010年第3期64-65,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
产品介绍
键合机
晶圆
研发机构
键合工艺
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工业专用设备
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