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2010年3月-4月培训动态
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摘要
王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。
作者
无
机构地区
中国电子专用设备工业协会培训中心
中国电子学会SMT咨询专家委员会
中国电子学会生产技术学会分会
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第1期73-75,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
培训
电子组装
产品质量
电子制造业
工艺缺陷
电子产品
制造企业
产品功能
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
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1
IDaniel Wang博士“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):58-58.
2
SMT金领职业快速成长之道[J]
.现代表面贴装资讯,2013(3).
3
王兆雅.
浅析印制电路板的焊接缺陷[J]
.科技与企业,2014(11):337-337.
被引量:1
4
中国SMT市场进入调整期生产应用求新求变[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(5):22-24.
5
展会动态[J]
.中国电子商情,2007(7):94-94.
6
瓦线工艺缺陷解决——瓦楞包装企业骨干专业技能提升培训在福建晋江成功举行[J]
.全球瓦楞工业,2012(8):51-51.
7
钱丽苏.
以产权为突破口再造地勘单位组织[J]
.中国国土资源经济,2004,17(10):19-20.
8
第五届台湾电路板暨电子组装国际展览会圆满闭幕[J]
.印制电路资讯,2004(6):79-79.
9
2012国际线路板及电子组装展览会展示创新及环保产品[J]
.中国电子商情,2012(10):32-32.
10
杨岩.
浅析无线网络加密方法和安全技术[J]
.电大理工,2008(2):29-31.
被引量:1
现代表面贴装资讯
2010年 第1期
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