期刊文献+

2010年3月-4月培训动态

下载PDF
导出
摘要 王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。
作者
出处 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期73-75,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部