化学机械抛光抛光垫研究进展
摘要
化学机械抛光(CMP)技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路、计算机硬磁盘、微型机械系统等表面的平整化。本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状。
出处
《科技创新导报》
2010年第5期8-8,共1页
Science and Technology Innovation Herald
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