Carbon与芯原结成IP合作伙伴

CarbonDesignSystems与芯原股份有限公司（VeriSilieon）宣布，双方已达成合作伙伴关系，将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoCDesigner虚拟平台中。芯原处瑚器将与SoCDesigner虚拟平台完全集成在一起，使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前同件研发。CarbonDesignSystems目前提供集成芯原ZSP处理器的平台。