芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效

Cadence设计系统公司今天宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级（register-transfer level，RTL）全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。