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飞兆半导体微型以封装高效产品应对DC—DC设计挑战
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摘要
飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能,并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列,可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。
出处
《中国集成电路》
2010年第3期10-10,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
飞兆半导体公司
设计
DC
产品
封装
微型
MOSFET
功率密度
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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