期刊文献+

结晶器铜板镀层剥落原因分析及改进 被引量:2

Cause Analysis of the Peeling of the Plating Layer on Mould Copperplate and Its Improvement
下载PDF
导出
摘要 结晶器是连铸机的关键设备,结晶器铜板的使用情况决定了结晶器的寿命。就梅钢1号连铸机结晶器铜板的实际使用情况,对结晶器铜板产生镀层剥落的原因进行了深入分析,从而使结晶器铜板使用寿命能满足高拉速连铸机的生产要求。
作者 祁文华
出处 《梅山科技》 2010年第1期34-36,共3页
关键词 结晶器 连铸设备 铜板 镀层 剥落 mould continuous casting equipment copperplate plating layer peeling
  • 相关文献

同被引文献23

引证文献2

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部