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德州仪器最新DualCool^(TM) NexFET^(TM)功率MOSFET

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摘要 随着许多标准架构(PCI、ATCA),电信及服务器机柜的尺寸越来越小,功率密度会越来越大。在相同尺寸下,PCB板上集成的芯片越来越多,从而导致其电流不断增加。所以,客户需要具有更小体积和更高电流的DC/DC电源,以满足各种基础设施市场对处理器功能提出的更高要求。
作者 陈颖莹
机构地区 电子技术应用网
出处 《电子技术应用》 北大核心 2010年第3期1-1,共1页 Application of Electronic Technique
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