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摘要 TI高电流DC/DC功率MOSFET 德州仪器（TI）宣布面向高电流DC／DC应用推出通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列DualCool NexFET，有助于缩小终端设备的尺寸．同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理。该系列包含的5款NexFET器件，支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器．

出处《电子产品世界》 2010年第3期75-76,共2页 Electronic Engineering & Product World

关键词功率MOSFET 电源模拟标准尺寸 DC/DC DC/DC 高电流德州仪器

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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