HPLighting LED(HPL-H77SW1C0)光源热性能测试

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摘要本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源（HPLH77SW1C0）进行热性能测试，该光源带有星状MCPCB铝基板构造，主要测试有：（1）Ⅳ曲线测试与电参数测试（2）结点温度Tj（junction temperature，以下简称为结温）计算量测，结点至LED光源铝基板（MCPCB底部）热阻（thermal resistance）Rjb计算量测；

作者房海明（Mark Fang）

机构地区意大利TFK公司LED照明技术

出处《中国科技财富》 2010年第7期I0037-I0039,共3页 China Science and Technology Fortune Magazine

关键词热性能测试 LED光源 power 电参数测试曲线测试铝基板结点量测

分类号 TU113.66 [建筑科学—建筑理论]

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2010年第7期

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