Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnXDSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。Tensilica公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。