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创新封装将功率MOSFET散热效率提升80%

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摘要德州仪器（TI）公司采用创新的封装技术，面向高电流DC／DC应用，推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应体晶管）产品系列。

作者丛秋波

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第3期12-12,共1页 EDN CHINA

关键词 DualCool NexFET 功率MOSFET TI CICLON

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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电子设计技术 EDN CHINA

2010年第3期

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