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通过MPW降低IC设计创新门槛

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摘要 多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同推动MPW服务平台建设为目的,上海集成电路技术与产业促进中心(ICE)日前举行了第二次MPW年会.
作者 姚钢
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第3期78-78,共1页 EDN CHINA
关键词 IC设计 IC制造 MPW ICC
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