期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
玻璃陶瓷——电器元件特殊的基片材料
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文对作为厚膜电器元件基片材料的玻璃陶瓷与氧化铝陶瓷的性能进行了比较,结果表明,玻璃陶瓷基片能使厚膜电器元件具有更高的工作温度。
作者
蔡祖光
A.de Pretis
D.Minichelli
A.Papo
机构地区
湖南湘潭新世纪机械有限公司
出处
《佛山陶瓷》
2010年第3期22-23,共2页
Foshan Ceramics
关键词
玻璃陶瓷
基片
电器元件
分类号
TQ174.75 [化学工程—陶瓷工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
蒋振兴.
导线与端子不良接触的处理方法[J]
.水泥工程,2012(6):67-67.
2
陈鸿喜.
用于电子行业的电镀镍一铟合金工艺[J]
.电镀与涂饰,1989,8(1):53-57.
3
张为军,堵永国,陈朝辉,胡君遂,杨娟.
微晶玻璃及其在电子元件中的应用[J]
.电子元件与材料,2002,21(8):26-28.
被引量:16
4
李贤成.
滚镀光亮锡工艺[J]
.电镀与精饰,2005,27(1):25-26.
5
张雯.
用作基片材料的氮化铝陶瓷的现状与展望[J]
.陶瓷研究,1996,11(2):70-72.
6
石功奇,王健,丁培道.
高导热氮化铝基片材料的研究现状[J]
.硅酸盐通报,1993,12(2):37-42.
被引量:7
7
一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯[J]
.现代化工,2011,31(S1):362-362.
8
钱伯章.
欧洲的己内酰胺生产分析[J]
.合成纤维,2010,39(12):49-49.
9
刘春山,朱明华.
高导热基片材料研究概况[J]
.陶瓷,1989(5):9-12.
被引量:2
10
燕来荣.
浅谈电光源玻璃[J]
.玻璃,2011,38(11):13-18.
被引量:1
佛山陶瓷
2010年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部