期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
LMV331:微型比较器
下载PDF
职称材料
导出
摘要
ST推出新的比较器芯片LMV331,完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00mm×1.25mm SC70和2.90mm×1.60mm SOT23两种封装选择。
出处
《世界电子元器件》
2010年第3期38-38,共1页
Global Electronics China
关键词
比较器
微型
SOT23
工业标准
封装
客户
分类号
TP335.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
德州仪器推出采用SC70-3微小型封装的低功耗系列电压基准产品系列[J]
.电子与电脑,2007(11):26-26.
2
REF33xx:低功耗系列电压基准产品[J]
.世界电子元器件,2007(11):71-71.
3
凌力尔特推出SOT23电压基准LT6656[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2010,10(6):37-37.
4
20Mbps、+3.3V、SOT23 RS—485/422 器[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2003(3):85-85.
5
德州仪器推出采用SC70-3微小型封装的低功耗系列电压基准产品系列——该器件提供高精度与出色低温度漂移[J]
.电子技术(上海),2007,34(9):156-156.
6
德州仪器针对低电压应用推出采用SOT23封装、速度最快的毫微功率比较器[J]
.电子质量,2003(1):107-107.
7
SICK推出采用紧凑封装的光电传感器[J]
.电子质量,2003(8).
8
王兴业,任亚明,常勇刚.
SOT23封装产品防叠料测试片应用[J]
.中国集成电路,2015,24(11):79-81.
被引量:1
9
3D全极磁传感器[J]
.今日电子,2015,0(8):63-63.
10
PMZxxOXN:小信号MOSFET[J]
.世界电子元器件,2008(4):55-55.
世界电子元器件
2010年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部