博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器

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摘要德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0．98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2mm见方。

出处《工业设计》 2010年第2期17-17,共1页 Industrial Design

关键词加速度传感器封装尺寸轴 MEMS 意法半导体 LGA

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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