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无铅工艺的标准化进展(续完) 被引量:1

Development of Lead-free Technology Standaration
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摘要 无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时间,促进技术的交流和进步。综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析,对无铅化标准的发展情况进行了阐述。 Lead- free technology is a manufacture process imolved muhi -parameters, inchding design, material, equipment, process and reliability. So the standarzation of lead - free technology needs to be done by the efforts of many enterprises and institutes in industry. The standarzation relating to process factors can greatly reduce the cost of production and society, advance the launch time of product to the market.improve exchange and progress of technology.
作者 罗道军
出处 《电子工艺技术》 2010年第2期68-71,97,共5页 Electronics Process Technology
关键词 无铅工艺 标准 电子材料 Lead - free technology Standarzation Elecrtonic material
  • 相关文献

参考文献3

  • 1广州有色院焊材厂.SJ001-2007无铅焊料一化学成分与形态[S].北京:中华人民共和国信息产业部,2007.
  • 2国家技术监督局.无铅钎料(GB/T20422-2006)[M].北京:中国标准出版社,2006.
  • 3罗道军,林湘云,刘瑞槐.无铅焊料的选择与对策(未完待续)[J].电子工艺技术,2004,25(5):202-204. 被引量:10

共引文献9

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献2

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