大日本印刷研发出全球最薄元件内藏式PCB1月送样

大日本印刷近日发布新闻稿宣布，为了因应数位产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板，并于今年1月开始进行送样，预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。