期刊文献+

另类集成

原文传递
导出
摘要 SoC历史上曾代表电子业的最高境界,这是因为如果使用这些芯片,电子系统设计者就能把很多数字电路装到一小块区域中。但是,细线CMOS不适合用在模拟、电源和射频功能中,并且微型CMOS晶体管易受噪声和泄漏问题的影响。而且,芯片制造所需的专用掩模组价格可能超过100万美元。然后你必须把全部精力集中于这项设计,直到高批量销售分摊了它的成本。由于这些原因,有时候使用单独的芯片会更有意义,不必把所有功能都装在一颗芯片中。
作者 Paul Rako
机构地区 EDN
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第4期36-38,40,42,共5页 EDN CHINA
关键词 SOC 集成 分散 封装
  • 相关文献

参考文献9

  • 1Magnet, Myron,"Gene Amdahl Fights to Salvage a Wreck," Fortune, Sept 1, 1986.
  • 2Rako,Paul, "Diagnostic ultrasound gets smaller, faster, and more useful," EDN, June 25,2009, pg 21.
  • 3Rako, Paul, "Making oscillator selection crystal clear," EDN, Feb 19, 2009, pg 28.
  • 4Mehta, Rupal, "Novel technique developed to grow semiconductors on silicon, Materials World, Aug 31,2007.
  • 5Rako, Paul, "Heads and tails: Design RF amplifiers for linearity and efficiency," EDN, April 2, 2008, pg 31.
  • 6Rako, Paul, "Silicon germanium: fast, quiet, and powerful," EDN, Sept 18, 2008, pg 27.
  • 7Rako. Paul, "Analog floating-gate technology comes into its own," EDN, Dec 15, 2009, pg 29.
  • 8Rako, Paul, "Draw the line: Isolation shields systems from shocking surprises," EDN, Sept 3, 2009, pg 22,.
  • 9Wilson, Ron, "Lessons from the last mile," EDN, Nov 26, 2009, pg 18.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部