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2010年HP居全球芯片支出之首
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摘要
根据市场研究机构iSuppli的预估,2010年惠普将会是全球半导体金额第一名的OEM厂商。iSuppli表示,HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势,保持全球芯片金额第一名的地位,估计该公司今年在芯片上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片支出为109.9亿美元。
出处
《世界电子元器件》
2010年第4期75-75,共1页
Global Electronics China
关键词
芯片
HP
研究机构
OEM
半导体
诺基亚
厂商
金额
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界电子元器件
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