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石墨烯将代替Cu用于IC互连
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摘要
Georgia Tech公司的研究人员称从实验上证实：石墨烯具有代替Cu用于芯片上的互连的潜力，并有助于延伸Si基IC等比缩小（器件）。该研究成果发表于2009年6月的IEEE“电子器件通信”（IEEE J．of Electron Device Letters）杂志上。
作者
邓志杰（摘译）
出处
《现代材料动态》
2010年第3期8-9,共2页
Information of Advanced Materials
关键词
互连
IC
CU
石墨
DEVICE
电子器件
研究人员
IEEE
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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