IMEC发布到10nm的内连计划

IMEC己证实到10nm工艺代内连的可行性（将在2022年实现）。该中心称：已有20nm内连的解决方法，10nm结构正在研究中。对22nm工艺，该中心评价了几种势垒金属（TaN／Ta、RuTa、TaN＋Co和MnOx）对Cu填充能力、电学性能和CMP（／4学机械平面化）兼容性。