联发科技与联芯科技携手打造世界首款TD—HSPA＋解决方案

在联手引领TD-SCDMA技术演进五年之后，全球无线通讯及消费性电子SoC领导厂商联发科技fMediaTek Inc．）和TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业领导者联芯科技再次强强联手，近日共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑一一世界首款TD-HSPA＋芯片Laguna65P（MT6908）由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。