摘要
确保高温安装时稳定的印制板基材
日本利昌公司开发了一种新CCL基材“CS.3666X”,特点是印制板在高温安装时不会出现弯曲变形,在250℃高温下维持19GPa弹性率,对于高温的尺寸稳定性好,热膨胀系数(CTE)X/Y/Z方向为10/11/27(10—6/℃),同时铜箔结合力也可靠。目前许多基材为确保高弹性率和低热膨胀系数,会在基材中添加二氧化硅无机材料,这会影响印制板制造中钻孔等加工性。
出处
《印制电路信息》
2010年第4期70-70,共1页
Printed Circuit Information