文献与摘要(104)

Literatures & Abstracts(104)

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄，要求可弯折性更高，应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求，及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等，改变传统电镀铜工艺可达到新要求。