灿芯、Open-Silicon和海思合作设计的无线网络芯片一次投片成功

海思半导体有限公司、灿芯半导体（上海）有限公司和美国Open—Silicon公司宣布共同完成了一个无线网络芯片的设计，并于台积电65纳米制程上一次投片成功。此系统级芯片SoC在去年完成全部设计并开始流片，其中从初始网表交付到出带（Tapeout）的整个过程灿芯仅用了4个月的时间，完全满足了海思紧迫的时间进度的要求。