期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术
下载PDF
职称材料
导出
摘要
随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。Cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术(面向SoC与SiP应用)的特殊需要,这种技术叫做SIMPLI。
机构地区
Cadence公司
出处
《中国集成电路》
2010年第4期82-85,共4页
China lntegrated Circuit
关键词
芯片技术
协同设计
混合信号
CADENCE
MEMS技术
Services
CADENCE
微机电系统
分类号
TP211.4 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Michael Santarini.
协同设计技术[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(5):64-64.
2
吉利久.
SoC的技术支持及嵌入式系统设计[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2001,1(10):5-11.
被引量:7
3
周彤.
综合电子信息系统数字化协同设计技术[J]
.舰船科学技术,2015,37(4):102-106.
被引量:5
4
谢致薇,郑健红,袁镇海,邓其森,罗广南,戴达煌,付志强.
真空阴极电弧沉积法沉积类金刚石膜在扬声器振膜上应用的研究[J]
.广东有色金属学报,1998,8(1):52-56.
被引量:1
5
Jon Titus.
MEMS设计是科学与艺术的结合[J]
.电子产品世界,2004,11(12B):64-67.
6
沈娇艳,陈立军,程新利,臧涛成.
MEMS热驱动可变电容的有限元模拟研究[J]
.苏州科技学院学报(自然科学版),2014,31(1):39-42.
7
张文怡,李兆文.
XtremePCB多人协同设计平台在电子产品设计中的应用[J]
.电子元器件应用,2011,13(1):48-49.
8
常青,卢焕章.
用可重组结构实现高性能实时信息处理[J]
.微电子学与计算机,2001,18(2):30-33.
被引量:1
9
李蓓佳,李伟华.
基于受力分析的MEMS薄膜系统级模拟方法的研究[J]
.传感技术学报,2008,21(4):607-610.
10
汤磊,魏少军,仇玉林.
全定制软/硬件协同设计中的硬件优化技术(英文)[J]
.Journal of Semiconductors,2002,23(6):637-644.
被引量:1
中国集成电路
2010年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部