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国家科技重大专项产业技术创新联盟在京成立
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职称材料
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摘要
据报道,为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”目前在京成立。据悉,这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
作者
丁敏
出处
《功能材料信息》
2010年第1期36-36,共1页
Functional Materials Information
关键词
技术创新
产业链
联盟
大专
科技
大规模集成电路
成套工艺
制造装备
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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国家科技重大专项产业技术创新联盟成立[J]
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2
集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立[J]
.工业控制计算机,2010,23(1):36-36.
3
孟宪秋.
封测联盟“搅动”重大专项[J]
.科技中国,2010(2):32-35.
4
构筑产学研创新平台 加快落实科技重大专项——集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立[J]
.江苏科技信息,2010(1):32-32.
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.中国照明,2012(10):20-20.
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7
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.新材料产业,2009(4):82-82.
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.电子元件与材料,2009,28(6):30-30.
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10
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.新材料产业,2009(11):87-87.
功能材料信息
2010年 第1期
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