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可再封包装是未来一大发展趋势

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摘要 2009年,第50届美国国际包装机械博览会在美国举行。尽管受到金融危机的影响,多个行业出现了不同程度的衰退,但是从本届展会来看,包装行业仍有一个让人乐观的前景。在本届展会上,多家参展企业带来了多种新的包装技术和新型包装设备,给人以耳目一新的感觉。其中,可再封包装技术是展会的一大亮点,针对这一包装技术的未来前景,本刊记者有幸采访到了可再封式包装技术创新的世界领导者Zip-Pak公司国际市场营销部负责人罗伯特·胡根和全球著名立式包装机械生产商Triangle包装机械公司董事长布莱恩·马斯卡特两位业界著名专家,他们对于可再封包装的现状与未来发展发表了各自的看法。
作者 邓文雷
出处 《中国包装》 2010年第1期19-21,共3页 China Packaging
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