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覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》

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摘要 2001年，由生益辜信实总工担任主编，CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月，由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该书所剩不多，鉴于该书的重要性和行业需求，

作者本刊编辑部

出处《覆铜板资讯》 2010年第2期9-9,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜箔层压板行业协会路用印制专家组织化学工业出版社覆铜板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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