铝基覆铜板(连载五) 被引量：2

Aluminum Based Copper Clad Laminate

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摘要本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 This article mainly introduce technology background, Product structure applications, main materials, manufacturing technic and technical requirement of Aluminum based Copper Clad Laminate.

作者辜信实佘乃东

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《覆铜板资讯》 2010年第2期32-34,共3页 Copper Clad Laminate Information

关键词铝基覆铜板 Aluminum based Copper Clad Laminate

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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