BGA封装芯片布线要点

Wiring Points for a BGA Package Chip

导出

摘要由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。 Due to the special form of BGA Package, enough care must be taken when PCBs are wired in order to reduce the short risk during soldering

作者王磊

机构地区深圳中兴通讯股份有限公司

出处《电子质量》 1998年第12期W030-W031,共2页 Electronics Quality

关键词 BGA封装芯片球栅阵列封装布线技术印制板

分类号 TN410.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1刘建伟.MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(上)[J].家电检修技术,2011(8):15-17.
2欧锴.大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究[J].电子与封装,2014,14(12):4-7. 被引量：1
3Rachel Courtland.钴可以缓解芯片布线难题[J].科技纵览,2014,0(7):16-16.
4石墨烯可以支撑下一代计算机芯片布线[J].科技纵览,2017,0(3):11-12.
5用于混合信号和定制数字设计的全芯片布线器[J].今日电子,2006(8):93-93.
6欧志柏.手机芯片的焊接技术[J].广西教育,2010(15):120-122.
7怎样拆卸与焊接QFP（四方扁平封装）芯片[J].家电科技（手机维修天地）,2004(6):26-26.

电子质量

1998年第12期

浏览历史

内容加载中请稍等...

BGA封装芯片布线要点

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史