IC工艺诱生有机沾污的表面质谱研究

铝键合点的表面沾污增加了对装饰品合金化表面的腐蚀，并可能导致微芯片的失效。过去大量的研究工作多集中在键合点上由等离子工艺引起的含氟无机沾污，而很少涉及到键合点上的有机沾污，ＴＯＦ－ＳＩＭＳ提供了一个探讨和分析微芯片链合点上有机沾污的有力手段。