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由凯思公司主办的3Dvia Compose研讨会在广州举行

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摘要 2010年4月2日,“让产品引爆视觉冲击-3Dvia conlposerdgar研讨会”在广州隆重召开,凯思软件工程(广州)有限公司携3Dvia平台亮相此次研讨会,受到了与会者的极大关注。
出处 《机电工程技术》 2010年第4期2-2,共1页 Mechanical & Electrical Engineering Technology

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